技术细节

• 安装类型 16-VFQFN Exposed Pad
• 匝数 Surface Mount
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TA)
• 通用串行总线 900mOhm
• 最大交流电压 16-QFN (3x3)
• 含胶带 1.6V ~ 3.6V
• 21pC
• -70dB @ 10MHz
• 现场可编程门阵列静态随机存取存储器 SPST - NO/NC
• 1:1
• 数据SRAM字节 30mOhm
• FPGA核心单元 30ns, 25ns
• 31pF, 30pF
• FPGA门电路 2.5nA
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