技术细节

• 安装类型 8-WDFN Exposed Pad
• 匝数 Surface Mount
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TA)
• 通用串行总线 4Ohm
• 最大交流电压 8-TDFN (3x3)
• 含胶带 1.8V ~ 5.5V
• 2pC
• -97dB @ 1MHz
• 现场可编程门阵列静态随机存取存储器 SPST - NO/NC
• 1:1
• 数据SRAM字节 200mOhm
• FPGA核心单元 15ns, 8ns
• 7pF, 7pF
• FPGA门电路 250pA
• 2