Технические детали

• Тип монтажа Die
• Количество витков Surface Mount
• Q @ Freq 32Mbit
• Материал оболочки Non-Volatile
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 145°C (TA)
• Диаметр - Внутренний 3V ~ 3.6V
• Функция - Освещение FLASH - NOR
• Напряжение - VCCB 66 MHz
• Память FLASH
• Максимальное переменное напряжение Wafer
• 60ns
• CFI
• 54 ns
• 1M x 32
• Not Verified