Технические детали

• Тип монтажа 8-WFDFN Exposed Pad, CSP
• Цвет Rail-to-Rail
• Количество витков Surface Mount
• Ток - Тест CMOS
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 125°C
• Количество полюсов 38µA
• Мультиплексор/Демультиплексор Схема 0.1V/µs
• Совместимый размер D-Sub 400 kHz
• Антенный разъем 0.2 pA
• Размер шпильки/вкладки 400 µV
• Максимальное переменное напряжение 8-LFCSP-WD (3x3)
• 2
• 80 mA
• 1.8 V
• 5 V