Технические детали

• Тип монтажа 9-XFBGA, WLCSP
• Цвет Rail-to-Rail
• Количество витков Surface Mount
• Ток - Тест General Purpose
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 125°C (TA)
• Количество полюсов 850µA (x2 Channels)
• Мультиплексор/Демультиплексор Схема 5V/µs
• Совместимый размер D-Sub 7 MHz
• Антенный разъем 50 pA
• Размер шпильки/вкладки 300 µV
• Максимальное переменное напряжение 9-WLCSP (1.02x1.02)
• 2
• 10 mA
• 2.5 V
• 5.5 V