Технические детали

• Тип монтажа 8-UFBGA, DSBGA
• Цвет Rail-to-Rail
• Количество витков Surface Mount
• Ток - Тест CMOS
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C
• Количество полюсов 1.1mA
• Мультиплексор/Демультиплексор Схема 1.2V/µs
• Совместимый размер D-Sub 1.3 MHz
• Антенный разъем 1 pA
• Размер шпильки/вкладки 700 µV
• Максимальное переменное напряжение 8-DSBGA (1.43x1.41)
• 1
• 90 mA
• 2.7 V
• 10 V