Технические детали

• Тип монтажа 8-WDFN Exposed Pad
• Количество витков Surface Mount
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• USB 4Ohm
• Максимальное переменное напряжение 8-TDFN (3x3)
• Лента включена 1.8V ~ 5.5V
• 2pC
• -97dB @ 1MHz
• FPGA SRAM SPST - NO/NC
• 1:1
• Объём SRAM данных в байтах 200mOhm
• FPGA Ячейки Ядра 15ns, 8ns
• 7pF, 7pF
• FPGA Вентили 250pA
• 2