기술적 세부 사항

• 장착 유형 Die
• 턴 수 Surface Mount
• Q @ 주파수 32Mbit
• 쉘 재료 Non-Volatile
• 토크 - 나사 -40°C ~ 145°C (TA)
• 직경 - 내부 3V ~ 3.6V
• 기능 - 조명 FLASH - NOR
• 전압 - VCCB 66 MHz
• 메모리 FLASH
• 최대 교류 전압 Wafer
• 60ns
• CFI
• 54 ns
• 1M x 32
• Not Verified