技術的な詳細

• 実装タイプ 8-XFBGA, WLCSP
• 巻数 Surface Mount
• Q @ 周波数 2Mbit
• シェル材料 Non-Volatile
• トルク - スクリュー 0°C ~ 70°C (TA)
• 直径 - 内部 1.6V ~ 3.6V
• 機能 - 照明 EEPROM
• 电压 - VCCB 5 MHz
• メモリ EEPROM
• 最大AC電圧 8-WLCSP (3.12x2.04)
• 直径 - ショルダー Automotive
• 10ms
• SPI
• 75 ns
• 256K x 8
• AEC-Q100