技術的な詳細

• 実装タイプ 8-WFDFN Exposed Pad, CSP
• カラー Rail-to-Rail
• 巻数 Surface Mount
• 電流 - テスト CMOS
• トルク - スクリュー -40°C ~ 125°C
• ポール数 38µA
• マルチプレクサ/デマルチプレクサ回路 0.1V/µs
• 互換D-Subサイズ 400 kHz
• アンテナコネクタ 0.2 pA
• スタッド/タブサイズ 400 µV
• 最大AC電圧 8-LFCSP-WD (3x3)
• 2
• 80 mA
• 1.8 V
• 5 V