技術的な詳細

• 実装タイプ 8-WDFN Exposed Pad, CSP
• カラー Rail-to-Rail
• 巻数 Surface Mount
• 電流 - テスト Instrumentation
• トルク - スクリュー -40°C ~ 125°C
• ポール数 300µA
• マルチプレクサ/デマルチプレクサ回路 0.8V/µs
• アンテナコネクタ 500 nA
• スタッド/タブサイズ 70 µV
• 最大AC電圧 8-LFCSP (3x3)
• 1
• 20 mA
• 2.2 MHz
• 4.6 V
• 36 V