技術的な詳細

• 実装タイプ 28-CFlatPack
• 巻数 Surface Mount
• Q @ 周波数 256Kbit
• シェル材料 Non-Volatile
• トルク - スクリュー -55°C ~ 125°C (TC)
• 直径 - 内部 4.5V ~ 5.5V
• 機能 - 照明 EEPROM
• メモリ EEPROM
• 最大AC電圧 28-FlatPack, Ceramic Bottom-Brazed
• 10ms
• Parallel
• 250 ns
• 32K x 8
• Not Verified