Détails techniques

• Type de montage Die
• Couleur 1-Wire®, I2C, SPI
• Nombre de Tours Surface Mount
• Matériau diélectrique Signal Conditioner
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TA)
• 1er nombre de positions du connecteur Analog, Digital
• Tension alternative maximale Wafer
• 18 mA