Détails techniques

• Type de montage 14-VDFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau SPI
• Diamètre intérieur 3V ~ 28V
• Temps d'Écriture - Mot, Page System Basis Chip
• Tension alternative maximale 14-HVSON (3x4.5)
• Diamètre - Épaulement Automotive
• AEC-Q100