Détails techniques

• Type de montage Die
• Nombre de Tours Surface Mount
• Q @ Fréquence 16Gbit
• Matériau de coque Non-Volatile
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 70°C (TA)
• Diamètre intérieur 2.7V ~ 3.6V
• Fonction - Éclairage FLASH - NAND (MLC)
• Mémoire FLASH
• Tension alternative maximale Wafer
• 20ns
• ONFI
• 2G x 8
• Not Verified