Détails techniques

• Type de montage Die
• Nombre de Tours Surface Mount
• Q @ Fréquence 8Mbit
• Matériau de coque Non-Volatile
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TC)
• Diamètre intérieur 1.65V ~ 3.6V
• Fonction - Éclairage FLASH - NOR
• Tension - VCCB 133 MHz
• Mémoire FLASH
• Tension alternative maximale Wafer
• 22µs, 6.5ms
• SPI - Quad I/O
• 2M x 4
• Not Verified