Détails techniques

• Type de montage Die
• Nombre de Tours Surface Mount
• Q @ Fréquence 32Mbit
• Matériau de coque Non-Volatile
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Diamètre intérieur 2.7V ~ 3.6V
• Fonction - Éclairage FLASH
• Tension - VCCB 80 MHz
• Mémoire FLASH
• Tension alternative maximale Wafer
• 1.5ms
• SPI - Quad I/O
• 4M x 8
• Not Verified