Détails techniques

• Type de montage 100-LFBGA, CSPBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Puissance - Impulsion de Crête Single-Chip Transceiver
• Insérer Matériau E1, HDLC, J1, T1
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 70°C
• Diamètre intérieur 3.135V ~ 3.465V
• Nombre de pôles 75mA
• Tension alternative maximale 100-CSBGA (10x10)
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